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㈜성도GL(대표이사 김상래)은 2014년 8월 27일(수) ~ 2014.08.30(토) KINTEX 제2전시장 Hall 7,8 에서 열리는 2014 K-Print Week(KIPES 2014)에 참여한다고 전했다.
㈜성도GL은 이번 전시회에서 "ECO SMART"를 주요 컨셉으로 한 친환경, SMART한 사업솔루션 구성을 통해 고객사의 비즈니스 성공을 지원하는 시스템을 보여주고자 하며, 특히 중점적으로 소개하고자 하는 것은 FUJIFILM의 ZAC 시스템, ORIS Flexpack, FFEI 3D Packager, FFEI Realpro toolkit 이다.
FUJIFILM의 ZAC 시스템은 써멀 CTP 시스템을 위한 최적의 현상기로서FUJIFILM 자체 개발 기술인 현상액 최적 감도 조절 소프트웨어 탑재로 장비 유지 비용 감소와 약품 및 폐수 절감으로 지향적 친환경 시스템 구성이 가능한 제품이다. 특히 품질 관리 측면에서 안정적 망점 재현으로 고품질의 인쇄가 지원 가능하다는 장점을 가지고 있다.
ORIS Flexpack 은 패키징 전용 Mock-up 시스템으로서 ISO 기반의 색상 맞춤 및 Pantone & DIC spot color, 사용자 정의 별색도 Lab 값을 이용, 정확한 색 재현이 가능한 제품이다. Metallic & White 잉크의 지원으로 다양한 패키징 효과가 구현 가능하며 Print & Cut system 지원으로 최대 두께1mm의 cardboard 용지까지 컷팅이 가능하다.
FFEI 3D Packager는 Illustrator의 디자인 데이터를 인쇄 전의 디자인 단계에서 미리 3D 애니메이션을 생성, 제품 디자인의 이상 유무를 확인할 수 있는 S/W로서 Client / Brand Owner에게 인쇄 전의 제품 시뮬레이션 및 Soft Proofing으로 Confirm 가능하게 함으로서 불필요한 소모를 줄이고 정확한 확인 과정을 거칠 수 있다는 특징이 있다.
FFEI Realpro toolkit은 Packaging 전용 Workflow로 Packaging의 표준데이터인 PDF, Tiff, DXF 출력을 지원한다. 또한 Eye와 Inspect 기능으로 효율적인 데이터 검사를 할 수 있으며 Nest / Step & Repeat / 기능 지원할 수 있는 사용자를 위한 제품이다.
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